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高導灌封膠是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。導熱灌封膠對可能出現的導熱問題都有相應和妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多電子產品中，提高了產品的可靠性。
電子工業膠粘劑領域導熱材料主品：
導熱硅脂：是性能很好的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導熱解決方案。
高導熱有機硅灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，高導熱有機硅灌封膠哪家便宜，具有導熱灌封膠
特點優勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，高導熱有機硅灌封膠報價，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能。導熱灌封膠（XJA-HGO5）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，高導熱有機硅灌封膠銷售廠家，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。
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操作方法： 電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1：1的是機器灌的，未來市場使用量的一定是1:1的。
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