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電鍍層的要求
不同的產品對鍍層的要求不同,但就其共性來說,對鍍層的主要要求有:
1)鍍層與基體,包括鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力;
2)鍍層在零件的主要表面上,應有比較均勻的厚度和細致的結構;
3)鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙;
4)鍍層應具有規定的各項指標。例如:表面粗糙度、硬度、色彩以及鹽霧試驗耐蝕性等。
電鍍層加工常見的個質量問題:
1、雙層鍍層
雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高,在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續鍍。這過程中,如果工件提出時間較長,工件表面的鍍液由于水分蒸發而析出鹽霜附在工件上,在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解,鍍層就鍍在鹽霜表面,形成雙層鍍層,好像華富餅干,兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層,可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鐘,讓鹽霜溶解后再通電續鍍。
2、鍍層發黑
鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高,馬鞍山電鍍,特別在低電流密度區鍍層更黑;在添加劑不足的情況下,在大受鍍面積的中部也會出現黑色鍍層;溫度太低離子活動小,在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質,電鍍金,可用瓦楞板作陰極,01-0.2A/dm2電解。處理有機污染,可用3-5克/升,活性炭處理。用顆粒狀的,先用純水洗過。
3、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是容易鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程,一個是氧化過程,一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉,受鍍表面仍有氧化物殘渣,鍍層就會脫皮或粗糙。
電鍍加工層厚度控制方法
1.原理:每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。
2.方法:首先要計算出每種工件的面積,然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如:比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2,鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個,則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后,厚度就只跟時間有關了,根據電化學計算,當電流密度為1.5A/dm2時,電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘,如要求鍍層厚度4u,則需鍍4.5分鐘。
3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度,電鍍加工,因為工件有凹凸,電鍍銅,因此每個地方的電流密度也不盡相同,導致不同部位的厚度也不一樣,工件越復雜,厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法:
A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑;
B. 盡量用較小的電流電鍍;采用陰極移動;
C. 在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。
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