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酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，鍍銀多少錢，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
酸銅電鍍常見的問題，主要有電鍍粗糙和電鍍板面銅粒——針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。首先先介紹下這兩個現象的具體定義。
電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。
電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。
電鍍后處理的目的是確保鍍層的質量，提高鍍層的防護性、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的，但往往易被人忽視。在實際生產中常出故障，甚至前功盡廢，故應引起有關人員重視。
電鍍后處理工藝是根據電鍍層的性能、使用要求、環境影響等因素來選定，通常有拋光、鈍化、著色、涂膜、封閉、除氫等工藝。
常見鍍后處理：
拋光處理
拋光是通過化學拋光或機械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。
電鍍加工層厚度控制方法
1.原理：每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。
2.方法：首先要計算出每種工件的面積，馬鞍山鍍銀，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，表面鍍銀，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。
3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，鍍銀價格，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越復雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：
A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；
B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；
C. 在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。
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