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(1)拋光液的組成及其他影響因素。

①拋光液組成：為了保證化學拋光的效果，必須使金屬表面溶解，并在表面形成前述的液體膜或固體膜。化學拋光液的基本組成一般包括腐蝕劑、氧化劑、添加劑和水。其中，腐蝕劑是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化劑和添加劑可抑制腐蝕過程，使反應朝有利于拋光的方向進行；水對溶液濃度起調節作用，便于反應產物的擴散。

用作金屬溶解的成分一般是酸，其中用得較多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等強酸，而對鋁那樣的金屬，也可用NaOH，在這些酸中由于高濃度的磷酸和硫酸都具有較高的黏度，可形成液體膜擴散層，故這種成分具有兩種功能。這也是在化學拋光液的組成中主要采用磷酸和硫酸的原因。為了提高黏度，使擴散層容易形成，也可加進明膠或甘油等能提高黏度的添加劑。為了促進固體膜的形成，則需加入以或鉻酸為主的強氧化劑。

②拋光時間：化學拋光存在一個佳拋光時間范圍。若時間過短，只能獲得沒有光澤的梨皮狀表面；若時間過長，不僅溶液損失增大，而且加工表面會出現污點或斑點。而這個時間范圍受材料、拋光液組成及拋光溫度等因素的影響，通常難以預測，只能通過實驗測定。化學拋光中往往同時產生氫氣，這是在拋光具有氫脆敏感性材料時必須注意的問題。另外拋光液溫度高達100~200CC時，還會發生退火作用。為了把氫脆和退火作用的影響降到低，就必須在適溫度范圍內選擇盡可能短的拋光時間。

③拋光溫度：化學拋光時，溶解速度隨著拋光液溫度的提高而顯著增加。此外，鍍銀加工，強氧化性的酸在高溫時的氧化作用會變得很顯著。在化學拋光中，由于這些酸的溶解作用和氧化作用會同時發生，故多數情況下都是把拋光液加熱到較高溫度來進行拋光的。

完整的PCB電鍍加工工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發揮和加強。

   鍍后處理方法主要可分以下12類：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氫;

   4、拋光(機械拋光和電化學拋光);

   5、鈍化;

   6、著色;

   7、染色;

   8、封閉;

   9、防護;

   10、涂裝;

   11、不合格鍍層退除;

   12、鍍液回收。

激光電鍍加工是古典工藝與現代技術相結合的一個典型，是一項新興的高能束流電鍍技術。運用激光技術可提高金屬沉積速度，效率提高1000倍，鍍銀廠家，當用一種連續激光或脈沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時，不僅提高了沉積速度，而且可以用計算機控制激光束的運動軌跡而得到預期的復雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。

與普通電鍍加工相比，南京鍍銀，其優點是：

（1）沉積速度快，如激光鍍金可達1μm/s，激光鍍銅可達10μm/s，激光噴射鍍金可達12μm/s，激光噴射鍍銅可達50μm/s；

（2）金屬沉積僅發生在激光照射區域，無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層，從而簡化了生產電鍍加工工藝；

（3）鍍層結合力大大提高；

（4）容易實現自動控制；

（5）節約；

（6）節省設備投資和加工時間。