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常見鍍后處理：

除氫處理

      大部分金屬基體如鋼鐵、銅，在前處理(酸洗、陰極電解除油)及電沉積過程中，都會產生“氫”，有部分還沒來得及形成“氫氣”即以“氫原子”的形式滲入到基體和鍍層中，電鍍加工電話，使鍍件產生脆性，嚴重降低零件的抗拉強度，稱為氫脆。因此在航天航空、汽車制造等領域使用的零件鍍后都必須經過“除氫”處理，有些在使用中要求抗拉強度高的零件也要進行“除氫”處理。除氫處理是在200℃左右的溫度下進行的，處理時間根據零件要求的抗拉強度來決定。除氫處理應在鍍后的3小時內進行。

真空蒸鍍的關鍵參數

飽和蒸氣壓(PV): 在一定的溫度下，真空室中蒸發材料的蒸氣在與固體或液體平衡過程中所表現的壓力.飽和蒸氣壓與溫度的關系曲線對于薄膜制作技術有重要意義，它可以幫助我們合理選擇蒸發材料和確定蒸發條件。

真空度：P ≤ 10-3 Pa（保證蒸發，粒子具分子流特征，以直線運動）

基片距離 (相對于蒸發源)：10~50 cm（兼顧沉積均勻性和氣相粒子平均自由程）蒸發出的原子是自由、無碰撞的， 沉積速度快。容易根據蒸發原料的質量、蒸發時間、襯底與蒸發源的距離、襯底的傾角、材料的密度等計算薄膜的厚度。

電鍍層加工常見的個質量問題：

1、“爬錫”

在引線與黑體的結合部有錫層，合肥電鍍加工，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時只要電析金屬搭上“橋”，合金電鍍加工，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。

2、“須子錫”

在引線和黑體的結合部，引線兩側有須子狀錫，在引線正面與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

3、橘皮狀鍍層

當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，電鍍加工價格，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表面發花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。