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電鍍面積統(tǒng)計

電鍍產品種類繁多，工件尺寸、復雜程度、鍍種類型等不同給面積統(tǒng)計帶來諸多困難。電鍍項目環(huán)境影響評價中常用的方法包括計件法、物料衡算法和類比法。

計件法，通過詳細統(tǒng)計電鍍工件各種類型的數量、規(guī)格，以此計算單件電鍍面積，綜合得到電鍍面積總和，計算公式如下：

S=ΣSi·Ni

式中：S為金屬鍍層的面積，dm2；

Si為工件i的金屬層面積，dm2/件或dm2/掛；

Ni為工件i的數量，件或掛。

物料衡算法，即根據金屬基進入鍍層的質量，通過鍍層厚度和金屬的相對密度等進行推算電鍍面積，推算公式為：

S=100m/δ·d

式中：S為金屬鍍層的面積，dm2；

δ為金屬鍍層的厚度，μm；

d為金屬鍍層的相對密度，g/cm3；

m為鍍層質量，g。

類比法，也就是參考其他同類企業(yè)的統(tǒng)計數據，根據鍍種、電鍍方式、電鍍線大小、產品種類等，尋找類似企業(yè)、類似電鍍線進行產能的估算。

真空電鍍適用范圍較廣，鍍鎳廠家，如ABS料、ABS+PC料、PC料的產品.同時因其工藝流程復雜、環(huán)境、設備要求高，鍍鎳加工，單價比水電鍍昂貴.現對其工藝流程作簡要介紹：產品表面清潔--〉去靜電--〉噴底漆--〉烘烤底漆--〉真空鍍膜--〉噴面漆--〉烘烤面漆--〉包裝.

真空電鍍是行業(yè)里面統(tǒng)稱，它屬于電鍍技術的一種，屬于表面真空鍍膜處理技術，它環(huán)保，解決了表面處理上的很多難題。真空電鍍處理劑是一種特殊的附著力處理劑，提升鍍層與底材之間的附著力，解決掉鍍層，過不了測試等問題。

電鍍加工鍍層厚度計算公式：

1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，鍍鎳，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時間，鍍鎳多少錢，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數)

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數)

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數)