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(1)拋光液的組成及其他影響因素。

①拋光液組成：為了保證化學拋光的效果，必須使金屬表面溶解，并在表面形成前述的液體膜或固體膜?；瘜W拋光液的基本組成一般包括腐蝕劑、氧化劑、添加劑和水。其中，腐蝕劑是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化劑和添加劑可抑制腐蝕過程，使反應朝有利于拋光的方向進行；水對溶液濃度起調節作用，便于反應產物的擴散。

用作金屬溶解的成分一般是酸，其中用得較多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等強酸，而對鋁那樣的金屬，也可用NaOH，在這些酸中由于高濃度的磷酸和硫酸都具有較高的黏度，可形成液體膜擴散層，故這種成分具有兩種功能。這也是在化學拋光液的組成中主要采用磷酸和硫酸的原因。為了提高黏度，使擴散層容易形成，也可加進明膠或甘油等能提高黏度的添加劑。為了促進固體膜的形成，鍍金哪家好，則需加入以或鉻酸為主的強氧化劑。

②拋光時間：化學拋光存在一個佳拋光時間范圍。若時間過短，只能獲得沒有光澤的梨皮狀表面；若時間過長，不僅溶液損失增大，而且加工表面會出現污點或斑點。而這個時間范圍受材料、拋光液組成及拋光溫度等因素的影響，通常難以預測，只能通過實驗測定?；瘜W拋光中往往同時產生氫氣，銀鍍金，這是在拋光具有氫脆敏感性材料時必須注意的問題。另外拋光液溫度高達100~200CC時，還會發生退火作用。為了把氫脆和退火作用的影響降到低，鍍金，就必須在適溫度范圍內選擇盡可能短的拋光時間。

③拋光溫度：化學拋光時，溶解速度隨著拋光液溫度的提高而顯著增加。此外，強氧化性的酸在高溫時的氧化作用會變得很顯著。在化學拋光中，由于這些酸的溶解作用和氧化作用會同時發生，故多數情況下都是把拋光液加熱到較高溫度來進行拋光的。

電鍍成本計算方法：

電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(元/克)

例1：電鍍金成本計算[厚度為3微英寸(μ')]

A、計算鍍金面積：S=1.0dm2=100CM2

則：3μ'=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

金鹽單價：220元/g

金密度：19.3g/CM3

B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]

=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%) =5.20元

例2：電鍍銅成本計算[假設鍍銅面積為100M2；厚度為0.7mil]

A、鍍銅面積：100M2=1000000CM2

鍍銅厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM

銅的密度：8.9g/CM3

B、鍍銅成本=鍍銅面積(CM2)×鍍銅厚度(CM)×銅密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×銅價格(元/g)

=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000) =783.298元

電鍍金提供了優異的導電性，使其成為電極，導電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環境和氣候條件下防止強烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍金加工，鍍銀也經常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的，因為它具有優異的耐化學腐蝕性，同時具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據客戶要求進行調整成半光，全光，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，汽車零件或工業。在終金屬沉積之前，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。