FPC激光切割 紫外皮秒激光精細微加工設備 設備介紹： 紫外皮秒激光精細微加工設備是一套專門針對PCB/FPC精細切割/刻槽應用開發的專用設備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細加工難題。設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以精確切割外形并控制半切深度。 參數： 激光可選：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設計） 工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以內 加工圖案：直線，斜線，蘇州LCP材料切割設備報價，蘇州LCP材料切割設備報價，曲線 設備優勢： 選用自主研發高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價比 有效控制加工熱效應，很好的改善產品屏邊和熱影響 自主研發的雙工位加工系統穩定可靠 成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝搭配 應用領域： PCB線路板行業，蘇州LCP材料切割設備報價、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。

“新面貌、新征程”——德龍激光喬遷之喜 6月28日，德龍激光在杏林街98號迎來了喬遷之喜，董事長趙裕興博士攜公司高管與在場眾多股東們共同參加了此次喬遷典禮。這是德龍激光自2005年創立以來，在深化公司改革發展，迎合市場需求，擴大研發和生產中做出的重大決定，標志著德龍激光新征程的開始。 現場氣氛熱烈，掌聲不斷，充滿喜悅。董事長趙裕興博士致辭，感謝為德龍激光辛勤努力的每一位同仁，回顧了德龍激光的發展歷程，感恩德龍人“有你同在”，并感謝所有股東和朋友們對德龍激光一貫的支持、信任與幫助。 2005-2019，追光筑夢14載，德龍激光始終堅持以研發為核心，以技術為發展力的企業方向和立業根本，在前行的路上不斷發展和壯大。從 初單一產品、單一市場，發展到現在產品包括各種激光加工設備、激光器、精密運動模組并承接激光加工服務需求，應用也面向半導體、顯示、5G通訊等先進制造領域。 新的未來需要所有德龍人共同去創造，我們站在新的起點上，再上新的征程。我們相信德龍激光的未來會更加廣闊，前景也愈加壯麗。