聚酰亞胺高溫膠帶

Technology Data：

基材 Baching Substrates（厚度）：0.0250mm  ±5%公差

膠粘劑 Adhesive （厚度）：0.035mm   ±5%公差

總厚度  Total Thickness： 0.060mm     ±10%公差

寬度 Width：  Any     ±0.3mm%公差

膠系Adhesive：  Silicone  (硅樹脂)

顏色 Color :  Amber 琥珀色(茶黃色)

抗張強度 Tensile strength  :  20kg/25mm   ±5%公差

粘著力 Adhesive： 585g/25mm   ±5%公差

溫度 Temperature Resistance :  300℃

耐電壓 Insulation Class  :  H ( 6000 KV )

適用場合： 1、SMT過程中，回流爐測爐溫時粘貼熱電偶線；  2、SMT過程中，用于粘貼柔性電路板（FPC）在治具上，從而進行印刷、貼片、測試等一系列工序；  3、可包于線纜之上用作絕緣膠帶；  4、可貼在連接器上用于貼片機取料，從而取代鐵片；  5、可模切加工成其它任何形狀，用于一些特殊用途。