產(chǎn)品介紹：

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術(shù) 是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、Leadframe局部細(xì)線路制作。

此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及.醫(yī)療級(jí)助聽(tīng)器。目前**的應(yīng)用無(wú)限通訊產(chǎn)品，主要為智能手機(jī)天線及無(wú)限支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機(jī)的公司幾乎都有相關(guān)機(jī)型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國(guó)內(nèi)做手機(jī)天線的前幾大供應(yīng)商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達(dá)100KK.在未來(lái)的3年內(nèi)，可以預(yù)見(jiàn)隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來(lái)更加真正的井噴期。

LDS制作技術(shù)是透過(guò)雷射機(jī)臺(tái)接受數(shù)位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線路。

LDS制程主要有四步驟上射出成型。

1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料線，一般常見(jiàn)手機(jī)天線內(nèi)建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。

2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過(guò)雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過(guò)程中在塑料上扎根。

3.電鍍(metallization)。此為L(zhǎng)DS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線路的MID元件。

4.組裝(Assembling)。

LDS優(yōu)點(diǎn)

1.打樣成本低廉。2..開發(fā)過(guò)程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。5.產(chǎn)量提升。6.設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間短。7.可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過(guò)光罩。

LDS工藝與其它技術(shù)相比有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)。

**，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實(shí)際需要的形狀---功能服從形態(tài)。因?yàn)椴捎眉す獬尚停淖冸娐穲D案無(wú)需改變模具**能實(shí)現(xiàn)，非常適合生產(chǎn)不同種類的天線。

第二，LDS技術(shù)效率極高：產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，并且故障率低---是成功生產(chǎn)的理想選擇。不僅僅適合于生產(chǎn)手機(jī)部件！

LDS 工藝特點(diǎn)

LDS工藝，便捷的工序，輕松實(shí)現(xiàn)三維布圖，利用激光誘導(dǎo)材料注塑成型，經(jīng)激光活化后選 擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
　　工藝特點(diǎn)：

·工藝成熟穩(wěn)定、產(chǎn)品性能優(yōu)越、任意可激光入射三維面均可實(shí)現(xiàn)高精度布圖

·適用于三維表面，更廣的設(shè)計(jì)空間

購(gòu)買須知：

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